股票代碼
300976
| 粘片精度 | ±50μm | ±50μm |
| 定位精度 | SubPixel（亞微米) | SubPixel（亞微米) |
| 速度 | 較單軌設(shè)備提高50%+ | 較單軌設(shè)備提高50%+ |
| 傾斜角度 | ≤±1mil（±25μm） | ≤±1mil（±25μm） |
| 氣泡控制 | 單個(gè)≤2%，總面積≤5% | 單個(gè)≤2%，總面積≤5% |
| MTBF | ≥168h | ≥168h |
| MTBA | ≥2h | ≥2h |
| 氧化保護(hù) | ≥10mins 不氧化 | ≥10mins 不氧化 |
| 軌道含氧量 | ≤50ppm | ≤50ppm |
| 溫控精度 | ≤±3° | ≤±3° |
| 晶圓上料 | 自動(dòng)換片 (選配項(xiàng)) | 自動(dòng)換片 (選配項(xiàng)) |
| 晶圓尺寸 | 6寸、8寸 | 8寸、12寸 |
| 芯片尺寸 |
20×20mil~560×560mil (0.5mm×0.5mm～12.5mm×7mm) |
20×20mil~560×560mil (0.5mm×0.5mm～12.5mm×7mm) |
| 框架尺寸 | 長(zhǎng)度 110~300mm | 長(zhǎng)度 110~300mm |
| 寬度 26mm～130mm | 寬度 26mm～130mm | |
| 厚度 0.25mm～2mm | 厚度 0.25mm～2mm | |
| 料盒尺寸 | 長(zhǎng)度 115mm～310mm | 長(zhǎng)度 115mm～310mm |
| 寬度 31mm～150mm | 寬度 31mm～150mm | |
| 高度 68mm～160mm | 高度 68mm～160mm | |
| 設(shè)備尺寸 | 2100x1310x1875mm | 2260x1500x1875mm |
| 設(shè)備重量 | 1,650kg | 1,800kg |
股票代碼：300976
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